半导体制造核心设备
国产化替代
薄膜沉积、3D立体封装、激光解键合...
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核心设备
Core equipment
简介：核心技术： 独家专利设计的铝酸钠投药与流速设计，确保反应物均匀混合达成结晶反应； 即时监控氢氟酸废液浓度精准掌控投药时间与剂量，最大化反应效率； 独特的结晶体过滤系统，将氟离子过浓的混合液再导回至反应槽，让所排出的水体氟离子浓度最低 先进性： 无害化，氟离子去除率达95%以上； 形成结晶体反应性高，转换后的固体含水率可低于30%； 设备模组化,人机界面/自动模式操作,与客户原有系统高度兼容性；
On-site高浓度氢氟酸循环回收处理设备
简介：九大独家： 客制化精密零件、自主研发、独家远端监控、双变频电控系统、人机触控界面、HOT N2功能模式、视觉灯效管理、6秒不断电UPS系统、关键数据趋势图 先进性： 干泵结构的优化设计以降低能耗； 零件采用特殊涂层，增加抗腐蚀能力； 新型冷却结构及内建热氮气吹扫功能模式
EMI防制PVD
简介：核心技术： 独家磁浮Carrier导轨结合特殊导流气体设计，降低微粒发生； 自主溅镀线体设计，掌控in-line 腔体设计核心 可调式进出片时序控制与防撞片监控系统，可配合不同使用规格需求客制化产能、膜厚搭配性。 先进性： 降温腔体设计，解除翘曲顾虑； 阴极靶材冷却设计，保证大功率长时间操作稳定性佳。
In-Line Sputter
简介：核心技术： 低温镀膜附着性与均匀性与3D立体镀膜技术； 激光金属电极化的稳定性与对准性技术； 低热效之激光与光路设计； 先进性： 正反两面同时镀膜的特殊腔体设计，保证工艺的稳定性 可实行温度控制，不会造成显示器特性的偏移； 独家Cathode与腔体的设计，正反两面同时镀膜的技术，保证侧边与正反两面镀膜厚度比例得以固定；
Side Wall Wiring
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合作伙伴
Partner
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